友達、群創全動起來！台灣面板廠為何搶進AI晶片供應鏈？

（圖／友達（AUO）提供）

在AI浪潮下，晶片的運算需求不斷飆升，晶片本身也越做越大、越做越密。但這也帶來一個棘手的物理難題,傳統用塑膠樹脂做成的半導體基板，一遇到高溫就會膨脹、翹曲（業界稱為Warpage），導致內部的電路斷裂、出現瑕疵。而就在這個關卡上，台灣兩大面板廠,友達（AUO）與群創（Innolux），看見了新的機會。它們決定把過去三十年在顯示器產業累積的「大片玻璃加工」與「微細電路」功力，轉戰一個全新的戰場,下世代的「玻璃核心基板」。

為什麼是玻璃？關鍵在於，玻璃的熱膨脹特性和矽晶片非常接近，受熱時不容易翹曲,這正好解決了樹脂基板最頭痛的毛病。尤其當高效能的AI處理器，要把運算核心與高頻寬記憶體（HBM）全塞進同一塊基板、封裝面積越來越大時，玻璃抗翹曲、又穩定的特性，就成了大面積封裝最被看好的下世代解方。

在這場競賽裡，台灣廠商跑得很快。友達在九月初台北登場的半導體大展「SEMICON Taiwan」上，就公開了與美國玻璃巨人康寧（Corning）共同開發的玻璃核心基板，吸引全球業界目光,那是一塊每邊超過五十公分的大型方形基板，由康寧負責精密加工特殊玻璃原板，再由友達在上面做出微細的配線與金屬零件。友達不僅在七月底就把部分資本支出，投入試產線的建設;其董事長彭双浪也表示，雖然這項技術要完全成熟還需要兩到三年的驗證，但憑藉近三十年加工大片玻璃的獨門經驗，他對商用化的競爭力很有信心。至於台灣第二大面板廠群創，也已著手把電視、電腦的面板產線，轉型為次世代的半導體封裝與玻璃基板產線。

不過，要把玻璃變成堪用的半導體基板，有一道技術關卡,玻璃本身不導電，必須在上面鑽出數以億計、比髮絲還細、而且不能有任何微裂的小孔，再均勻填入銅等金屬，這就是所謂的「玻璃穿孔電極」（TGV）技術。目前全球的雷射與檢測設備業者，正為了攻克這道製程，展開激烈競爭。而台灣的半導體設備業者也透露，這項製程已經從實驗室走向試產、甚至量產,來自全球客戶的實際下單需求，可能比原先市場預估的更快，從2027年下半年起就會明顯爆發。

當然，看上玻璃基板的，不只有台灣。晶片大廠英特爾（Intel）今年稍早，就公開了自家無瑕疵玻璃核心基板的原型;韓國與日本的「聯軍」動作也很積極,日本的住友化學與韓國的三星電機合資，宣告要在2027年下半建立量產體系;日本印刷大廠大日本印刷（DNP），則已開始向全球科技巨頭供應樣品。一位日本材料業者高層就直言，AI的運算要再躍進，支撐晶片效能的封裝材料，勢必得來一次根本性的世代交替。

平心而論，玻璃基板要真正普及，還有不少關卡,像是如何防止微裂、如何在初期量產就穩住良率等，都還有待突破，短期內，有機樹脂基板仍會是主流。但業界普遍看好，大約從2027年起，這場「玻璃基板的文藝復興」，將逐步撼動半導體硬體的版圖。對台灣而言，這件事格外值得關注,它意味著，曾被認為走向成熟、成長趨緩的面板產業，正憑著多年累積的硬功夫，漂亮地轉身，切入最尖端的AI晶片供應鏈。這座「護國神山」的下一哩路，或許就藏在這一塊塊看似平凡的玻璃裡。